表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板之制造方法

摘要

本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后之树脂之透明性优异的表面处理铜箔。本发明之表面处理铜箔于一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚醯亚胺树脂基板之两面后，利用蚀刻去除两面之铜箔，对印刷有线状标记之印刷物进行摄影时，于获得之观察地点-亮度图表中，下述(1)式定义之Sv为3.5以上，Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1);另一经表面处理的铜箔表面之利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得之TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上