发明名称 |
半导体装置及半导体装置的制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
半导体装置包括:半导体区、第一井区、第二井区、源极区、汲极区、通道区、及闸极绝缘膜。该第一井区和该第二井区系形成在彼此毗连的该半导体区中。该源极区系在该第一井区上;该汲极区系在该第二井区上。该半导体区具有第一区、第二区、及第三区。该第三区中之掺杂浓度系高于该第一区中之掺杂浓度。该第一井区具有第一导电型;该第二井区具有第二导电型。; the drain region is on the second well region. The semiconductor region has a first region, a second region, and a third region. A dopant concentration in the third region is higher than a dopant concentration in the first region. The first well region has a first conductive type; the second well region has a second conductive type. |
申请公布号 |
TW201530760 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
申请号 |
TW103129374 |
申请日期 |
2014.08.26 |
申请人 |
东芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA |
发明人 |
筱原大辅 SHINOHARA, DAISUKE |
分类号 |
H01L29/772(2006.01);H01L21/336(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/772(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |