| 主权项 |
一种多层膜的形成方法，其具有：使第1导电层成膜于基板上之步骤；使第1绝缘层成膜于前述第1导电层上之步骤；使第2导电层成膜于前述第1绝缘层上，并将前述成膜之第2导电层进行图案化之步骤；以覆盖经图案化之前述第2导电层之方式，使第2绝缘层成膜于前述基板上之步骤；使蚀刻速度较该第2绝缘层还快之第3绝缘层，成膜于前述第2绝缘层上之步骤；以及相对于前述第1绝缘层、前述第2绝缘层及前述第3绝缘层，总括地形成使前述第1导电层的至少一部分暴露出之接触孔之步骤；其中该第1绝缘层之成膜气体的成分与该第2绝缘层之成膜气体的成分相同，且该第1绝缘层之成膜气体的流速与该第2绝缘层之成膜气体的流速相同。
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