| 发明名称 |
附树脂层之载体材料、积层体、电路基板及电子装置;CARRIER MATERIAL WITH RESIN LAYER, LAMINATE BOARD, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE |
| 摘要 |
本发明之电路基板用之附树脂层之载体材料(1)具备载体材料(12)、及设置于载体材料(12)之一面之树脂层(11)。树脂层(11)含有热硬化性树脂，且为B阶段状态。又，树脂层(11)之硬化物(C阶段状态)之于-40℃之储存弹性模数E'LT为0.1GPa以上3.5GPa以下。该硬化物系将树脂层(11)以190℃加热2小时而获得者。 |
| 申请公布号 |
TW201529308 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
| 申请号 |
TW103136086 |
申请日期 |
2014.10.20 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. |
发明人 |
佐藤敏寛 SATO, TOSHIHIRO;小宫谷寿郎 KOMIYATANI, TOSHIO |
| 分类号 |
B32B27/06(2006.01);B32B27/38(2006.01);H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
B32B27/06(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
阎启泰林景郁 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
日本 JP |
