| 发明名称 |
附载体铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、及印刷配线板之制造方法 |
| 摘要 |
提供一种尺寸稳定性优异，具有良好之电路形成性的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其极薄铜层之厚度为1~9μm，关于使用有附载体铜箔之覆铜积层体，载体之自极薄铜层的剥离强度为2~50g/cm，将覆铜积层体于220℃加热4小时的时候，产生于上述载体与极薄铜层之间且使极薄铜层表面变形之膨胀为20个/dm 2 以下，将覆铜积层体于220℃加热4小时后，将上述载体从极薄铜层剥离时，于极薄铜层确认到之针孔为400个/m 2 以下。 |
| 申请公布号 |
TW201529295 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
| 申请号 |
TW103130215 |
申请日期 |
2014.09.02 |
| 申请人 |
ＪＸ日鑛日石金属股份有限公司 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION |
发明人 |
石井雅史 ISHII, MASAFUMI;本多美里 HONDA, MISATO;宫本宜明 MIYAMOTO, NOBUAKI |
| 分类号 |
B32B15/04(2006.01);B32B15/20(2006.01);B32B7/04(2006.01);H05K1/09(2006.01);B32B15/088(2006.01);H05K3/38(2006.01);H05K3/00(2006.01) |
主分类号 |
B32B15/04(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰林景郁 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
