发明名称 发光装置
摘要
申请公布号 TWM506380 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW104207979 申请日期 2013.07.08
申请人 雷盟光电股份有限公司 发明人 陈鹏宇;曾中廷
分类号 H01L33/54 主分类号 H01L33/54
代理机构 代理人 王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 ㄧ种发光装置,包含: ㄧ半球形载体,包含ㄧ承载面、ㄧ连接于该承载面之第一弧面,以及一连接于该承载面及该第一弧面交接处之第一凸出部,该第一凸出部包含一第一表面,该第一表面与该承载面具有相同水平高度; ㄧ电路层,设于该第一表面及该承载面; 复数发光二极体晶粒,与该电路层形成电性连接; ㄧ封装胶体,包覆该等发光二极体晶粒;以及 ㄧ半球形盖体,包含ㄧ接合面、一连接于该接合面之第二弧面,以及一形成在该接合面并朝向该第二弧面之方向凹陷的凹穴,该半球形盖体与该半球形载体结合,使该接合面贴合于该承载面,该等发光二极体晶粒及该封装胶体位于该凹穴中。
地址 新北市三重区光复路2段80号7楼之8