发明名称 气溶胶覆层方法及藉由该方法形成之抗电浆元件
摘要
申请公布号 TWI494291 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW102134035 申请日期 2013.09.23
申请人 高美科股份有限公司 发明人 李成焕;郑在铉;张敬翼;芮庚焕
分类号 C04B35/622 主分类号 C04B35/622
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种气溶胶覆层方法,包括:对具有一第一平均粒径(D50)之初始陶瓷颗粒执行一热处理制程,以形成具有大于该第一平均粒径之一第二平均粒径(D50)之陶瓷颗粒,其中该第二平均粒径(D50)在4.5-12.0μm之范围,其中该热处理制程包括一多级加热区段、一温度维持区段以及一冷却区段,及其中该多级加热区段依序包括一第一加热区段、一暂停区段、一第二加热区段,以及该第二加热区段具有低于该第一加热区段之一温度增加率;将该等陶瓷颗粒与一载流气体混合,以形成一气溶胶;以及朝向一基层喷涂该气溶胶,以在该基层上形成一陶瓷覆层膜。
地址 南韩