发明名称 印刷电路板的制作方法
摘要
申请公布号 TWI495415 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW101131493 申请日期 2012.08.30
申请人 臻鼎科技股份有限公司 发明人 马文峰;郝建一
分类号 H05K3/32;H05K3/34 主分类号 H05K3/32
代理机构 代理人
主权项 一种印刷电路板的制作方法,该印刷电路板包括柱状片式电子元件及其对应的两个并排设置的焊盘,该柱状片式电子元件的长度方向与其对应的两个焊盘的排列方向的夹角控制在±α范围之内,其中α=1°,该印刷电路板的制作方法包括步骤:提供一柱状片式电子元件,该柱状片式电子元件的长度为L,宽度为W1,该宽度W1的方向垂直于该长度方向L,该柱状片式电子元件长度方向的两端分别具有一电极;提供一半成品电路板,该半成品电路板表面具有并排设置的两个焊盘,该两个焊盘具有相同宽度W2,该宽度W2方向垂直于该两个焊盘的排列方向,该宽度W2的宽度符合关系式:W2=L×sin(α)+W1×cos(α);将该柱状片式电子元件放置于该半成品电路板上,其中该柱状片式电子元件的两个电极分别与该两个焊盘相接触,且该柱状片式电子元件的宽度W1方向平行于该半成品电路板表面,并将该半成品电路板及其上的柱状片式电子元件一起通过回焊炉,使两个焊盘上的锡膏熔融后冷却固化,将该柱状片式电子元件的两个电极分别与该两个焊盘相黏接,从而得到印刷电路板。
地址 桃园市大园区三和路28巷6号