| 发明名称 |
具有经图案化之囊封之混合式板上晶片发光二极体模组;HYBRID CHIP-ON-BOARD LED MODULE WITH PATTERNED ENCAPSULATION |
| 摘要 |
使用不同波长转换材料或不同浓度之一波长转换材料以囊封一混合式发光模组之不同色彩之发光元件。在本发明之一实施例中，一特定色彩之该等发光元件使用一透明囊封剂囊封，而一不同色彩之该等发光元件使用一波长转换囊封剂囊封。在本发明之另一实施例中，不同色彩之发光元件之一特定集合使用不同于发光元件之另一集合之一囊封剂囊封。 |
| 申请公布号 |
TW201530828 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
| 申请号 |
TW103130452 |
申请日期 |
2014.09.03 |
| 申请人 |
皇家飞利浦有限公司 KONINKLIJKE PHILIPS N. V. |
发明人 |
索尔 华特 安东 SOER, WOUTER ANTHON;黑尔宾 雷内 HELBING, RENE;黄冠 HUANG, GUAN |
| 分类号 |
H01L33/50(2010.01);H01L23/28(2006.01);F21V9/10(2006.01);F21Y101/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林嘉兴 |
| 主权项 |
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| 地址 |
荷兰 NL |
