| 发明名称 |
支持构件及基板处理装置;SUPPORTING MEMBER AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE |
| 摘要 |
本发明旨在提供一种支持构件，兼顾配管之隔热化与省空间化。 其中，该支持构件，可支持连结对基板处理装置之任意之构成要素进行温度调节之温度调节机构，与该基板处理装置之一根或复数根之配管，其特征在于：该支持构件，于内部具有中空部，于该中空部配置该配管。 |
| 申请公布号 |
TW201530649 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
| 申请号 |
TW103124004 |
申请日期 |
2014.07.11 |
| 申请人 |
东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED |
发明人 |
吉村章弘 YOSHIMURA, AKIHIRO;北泽贵 KITAZAWA, TAKASHI;增田泰 MASUDA, YASUSHI |
| 分类号 |
H01L21/3065(2006.01);F16L59/147(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
周良谋周良吉 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
