发明名称 研磨方法及研磨装置;POLISHING METHOD AND POLISHING APPARATUS
摘要 提供一种防止在研磨垫上排出粗大粒子同时研磨基板之研磨方法。本发明之研磨方法系向研磨垫1上供给通过过滤器14之研磨液,同时使基板W与研磨垫1滑动接触来研磨该基板W,其中使研磨液之流量及压力中任何一方的研磨液之物理量增加至到达指定的设定值,同时使研磨液通过过滤器14,向研磨垫1上供给通过过滤器14之研磨液,同时在研磨垫1上研磨基板W。
申请公布号 TW201529233 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW103136252 申请日期 2014.10.21
申请人 荏原制作所股份有限公司 EBARA CORPORATION 发明人 渡边博光 WATANABE, HIROMITSU;山口都章 YAMAGUCHI, KUNIAKI;小畠厳贵 KOBATA, ITSUKI;和田雄高 WADA, YUTAKA
分类号 B24B55/02(2006.01) 主分类号 B24B55/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈传岳郭雨岚锺文岳
主权项
地址 日本 JP