| 发明名称 |
环氧树脂组成物，预浸体，金属覆盖之积层板，印刷布线板及半导体装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI494365 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
| 申请号 |
TW099134849 |
申请日期 |
2010.10.13 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
田中伸树;森清治 |
| 分类号 |
C08L63/00;C08K3/36;H05K3/28;B32B15/092 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种环氧树脂组成物，其特征在于，包含固体环氧树脂、二氧化矽、与由氰酸酯树脂及马来醯亚胺树脂组成的组中选出的至少一种树脂；上述二氧化矽系包含平均粒径为1nm以上且100nm以下的二氧化矽奈米粒子和平均粒径比上述二氧化矽奈米粒子的平均粒径大且为0.1μm以上且5.0μm以下的二氧化矽粒子；上述二氧化矽奈米粒子的含量为环氧树脂组成物总体的5~20重量%；上述二氧化矽粒子的含量为环氧树脂组成物总体的30~80重量%。
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| 地址 |
日本 |
