发明名称 自载体底材上移除反向载置元件晶圆之方法和装置
摘要
申请公布号 TWI495030 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW099123354 申请日期 2010.07.15
申请人 布鲁尔科技公司 发明人 麦克库雀恩 杰瑞米;布朗 劳勃特
分类号 H01L21/67;H01L21/304 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 陈慧玲 台北市中正区重庆南路1段86号12楼
主权项 一种暂时黏合方法,包含:提供一堆叠,包含:一第一底材,具有一背侧表面和一元件表面,前述元件表面具有一边界区域和一中央区域;一第二底材,黏合至前述第一底材,前述第二底材具有一载体表面,一背侧表面,和一最外边缘,其系界定出第二底材之边界,前述载体表面具有一边界区域和一中央区域并包含一表面改质,前述载体表面包含表面改质部分及未改质部分,其中前述表面改质部分具有一低黏合表面;及一均质黏合层,其介于前述第一底材与前述第二底材之间,前述均质黏合层系以一种高分子接着剂形成;及把第一底材和第二底材分离,透过对前述第二底材之边界之一部分施予力量之剥离动作,造成前述第二底材朝远离堆叠的角度弯曲,藉此把前述第一底材和第二底材分离。
地址 美国