携带式电子装置之散热装置;HEAT DISSIPATION MECHANISM FOR HANDHELD ELECTRONIC APPARATUS

摘要

一种携带式电子装置之散热装置，系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成，主要是在金属薄板一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽，沉凹槽的一侧或两侧并形成凸台部，且沉凹槽系适配对应热导管的形状，使热导管可适配嵌入沉凹槽，进而针对沉凹槽的凸台部施以加压变形，利用变形后的凸台部可填补包覆热导管，形成紧配结合。