电子装置及电子装置的制造方法;ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

摘要

提供藉由防止水分的侵入，来防止贯通电极腐蚀，并且可进行基座基板的应力缓和的电子装置。本发明的电子装置，具备形成复数贯通电极的绝缘性的基座基板、与前述贯通电极电性连接，安装于前述基座基板的一方的表面的电子元件、收容前述电子元件，接合于前述基座基板的前述一方的表面的盖体、及从露出于前述基座基板的另一方的表面之前述贯通电极的端面，覆盖到前述端面的周围之前述另一方的表面为止的外部电极；前述外部电极，系具有从前述端面覆盖到前述端面周围之前述另一方的表面为止的导电膜、藉由电解电镀法而形成于前述导电膜的表面的第1电解电镀膜、及藉由电解电镀法而形成于前述第1电解电镀膜的表面的第2电解电镀膜；前述第2电解电镀膜，系以锡或锡合金形成。