| 主权项 |
一种矽穿孔结构，包含：一晶片，系具有一第一表面、一第二表面以及一通孔；一焊垫，系设置于该晶片之该第一表面并对准于该通孔；一矽穿孔导体，系至少设置于该通孔内，该矽穿孔导体之一端系连接至该焊垫而不突出于该第一表面，该矽穿孔导体之另一端系突出于该第二表面而形成为一凸块部，其中该矽穿孔导体之材质系包含铜；一表面保护层，系形成于该晶片之该第一表面，该表面保护层系具有一焊料容纳开口，该焊料容纳开口系显露该焊垫并具有一尺寸，其系大于该凸块部之顶面；以及一焊料，系形成于该焊料容纳开口内；其中该凸块部之顶面系形成有一接合层，其中由该接合层至该第二表面之一高度系大于该焊垫在该焊料容纳开口内之深度。
|
