发明名称 冷却装置
摘要
申请公布号 TWI494529 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW101138823 申请日期 2012.10.19
申请人 英业达股份有限公司 发明人 路非遥;曾雅祺
分类号 F24F3/08;G06F1/20;H05K7/20 主分类号 F24F3/08
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼
主权项 一种冷却装置,用以与一伺服器连接且冷却该伺服器,该伺服器包括一第一负载管路及一第二负载管路,该第一负载管路用以冷却进入该伺服器内之一气体,该第二负载管路用以与该伺服器内之一电子元件热接触以冷却该电子元件,该冷却装置包括:一柜体,具有一第一柜体出口、一第一柜体入口、一第二柜体出口、一第二柜体入口、一冷却流体出口及一冷却流体入口,该第一柜体出口及该第一柜体入口用以连接至该第一负载管路,该第二柜体出口及该第二柜体入口用以连接至该第二负载管路,该冷却流体入口用以连接一冷却流体之来源,该冷却流体出口用以排放该冷却流体;一热交换器,设置于该柜体内,该热交换器具有彼此热接触之一第一循环管路、一第二循环管路及一冷却管路,该第一循环管路之二端分别连接至该第一柜体出口及该第一柜体入口,该第二循环管路之二端分别连接至该第二柜体出口及该第二柜体入口,该冷却管路之二端分别连接至该冷却流体出口及该冷却流体入口;一第一流体槽,设置于该第一循环管路及该第一柜体出口之间;以及一第一缓冲槽,该第一缓冲槽连接至该第一流体槽;其中,该第一循环管路提供一第一流体流通,该第二循环 管路提供一第二流体流通,该冷却管路提供该冷却流体流通,该柜体及该热交换器构成模组化之该冷却装置。
地址 台北市士林区后港街66号