发明名称 盖板结构及其制作方法;COVER STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要 一种盖板结构的制作方法。于一承载板上配置一金属基材。承载板具有一表面,而金属基材具有多个暴露出部分表面的开口。金属基材上已形成有一第一金属层,且第一金属层与金属基材共形设置。第一金属层覆盖开口所暴露出的部分表面。压合一绝缘层及一位于绝缘层上的第二金属层于金属基材上。绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间,且覆盖第一金属层并填满开口。移除金属基材与承载板,以暴露出第一金属层,并定义出多个凹穴区与多个连接凹穴区的连接区。
申请公布号 TW201531198 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW103103585 申请日期 2014.01.29
申请人 旭德科技股份有限公司 SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD. 发明人 李英铭 LEE, YING MING
分类号 H05K5/03(2006.01);H05K9/00(2006.01) 主分类号 H05K5/03(2006.01)
代理机构 代理人 叶璟宗詹东颖
主权项
地址 新竹县新竹工业区光复北路8号 TW