发明名称 |
盖板结构及其制作方法;COVER STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
摘要 |
一种盖板结构的制作方法。于一承载板上配置一金属基材。承载板具有一表面,而金属基材具有多个暴露出部分表面的开口。金属基材上已形成有一第一金属层,且第一金属层与金属基材共形设置。第一金属层覆盖开口所暴露出的部分表面。压合一绝缘层及一位于绝缘层上的第二金属层于金属基材上。绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间,且覆盖第一金属层并填满开口。移除金属基材与承载板,以暴露出第一金属层,并定义出多个凹穴区与多个连接凹穴区的连接区。 |
申请公布号 |
TW201531198 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
申请号 |
TW103103585 |
申请日期 |
2014.01.29 |
申请人 |
旭德科技股份有限公司 SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD. |
发明人 |
李英铭 LEE, YING MING |
分类号 |
H05K5/03(2006.01);H05K9/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K5/03(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗詹东颖 |
主权项 |
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地址 |
新竹县新竹工业区光复北路8号 TW |