导电膏的充塡方法及多层印刷配线板的制造方法

摘要

本发明的课题是在于提供一种可降低制造成本且可使生产性提升之导电膏的充填方法及多层印刷配线板的制造方法。其解决手段，实施形态的导电膏的充填方法是具备：在金属箔张力叠层板(3)的主面(1a)设置保护薄膜(6)之工程；形成有底导通孔(7，8，9)之工程；将保护薄膜(6)从表面除去至途中，而形成在底面露出有底导通孔(7，8，9)的导电膏流动用沟(11)之工程；藉由在保护薄膜(6)上配置外罩构件(30)，使导电膏注入用流路(31)及真空排气用流路(32)连通至导电膏流动空间(S)之工程；经由真空排气用流路(32)来将导电膏流动空间(S)减压之工程；及经由导电膏注入用流路(31)来将导电膏(20)注入至导电膏流动空间(S)，藉此在有底导通孔(7，8，9)内充填导电膏(20)之工程。