配线基板及其制造方法;CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF

摘要

本发明之配线基板50，其系具备：绝缘基板1，其系于上面具有搭载半导体元件S之搭载部1A；形成于搭载部1A之半导体元件连接垫10；形成于半导体元件连接垫10上之导体柱11；以及被覆于前述绝缘基板上之阻焊剂层6；前述阻焊剂层6具有：第1区域6A，其具有埋设前述半导体元件连接垫10及前述导体柱11之下端部且具有使前述导体柱11之上端部突出的厚度；及第2区域6B，其系以比前述第1区域之厚度6A更厚的厚度包围前述第1区域6A。