发光二极体模组之构造

摘要

本发明系有关于一种发光二极体模组之构造，尤指一种可提高可靠度、散热能力及应用多样性之发光二极体模组封装构造。本发明发光二极体模组之构造，系依用途之设计将一或多个发光二极体晶片设置于一透光基板上，以一缓冲层包覆各发光二极体晶片，并于对应发光二极体接点之位置设置开口，再于缓冲层上形成一导电图案层，藉以形成需求之电路，并通过各开口连接发光二极体之接点。;