发光二极体封装结构及其方法;LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD THEREOF

摘要

一种发光二极体封装结构，包括一基板、至少一发光二极体晶片、一胶体以及一固化材料。基板具有一第一表面以及一第二表面，第一表面与第二表面相对。发光二极体晶片配置于第一表面。胶体覆盖发光二极体晶片，胶体内具有微粒状之复数个萤光体，此些萤光体集中于胶体相对远离基板的一侧。固化材料黏着于胶体相对远离基板的一侧。