发明名称 剥离装置以及叠层体制造装置;PEELING APPARATUS AND STACK MANUFACTURING APPARATUS
摘要 本发明的一个方式提高剥离制程的效率。本发明的一个方式是一种剥离装置,包括:具有凸曲面的结构体;以及具备与凸曲面相对的支撑面的载物台,其中,结构体能够保持凸曲面与支撑面之间的加工构件的第一构件,载物台能够保持加工构件的第二构件,凸曲面的曲率半径小于支撑面,凸曲面的线速度为结构体的旋转中心的移动速度以上,并且,在沿着凸曲面卷起第一构件的同时将其从第二构件分离。
申请公布号 TW201529329 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW103140808 申请日期 2014.11.25
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. 发明人 大野正胜 OHNO, MASAKATSU;安达広树 ADACHI, HIROKI;井户尻悟 IDOJIRI, SATORU;武岛幸市 TAKESHIMA, KOICHI
分类号 B32B38/10(2006.01) 主分类号 B32B38/10(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP