具有嵌设元件的积体电路封装系统及制造该积体电路封装系统的方法;INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH EMBEDDED COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

摘要

一种积体电路封装系统及一种积体电路封装系统之积体电路封装系统的制造方法，系包括：嵌入材料，系在组件上；遮蔽层，系在该嵌入材料上；埋藏图案，系在该遮蔽层中，该埋藏图案之外表面系与该遮蔽层之外表面共平面，该埋藏图案电性连接该组件；图案化介电质，系在该埋藏图案之一部分上；以及积体电路晶粒，系在该埋藏图案上。; a mask layer on the embedding material; a buried pattern in the mask layer, the outer surface of the buried pattern coplanar with the outer surface of the mask layer, the buried pattern electrically connected to the component; a patterned dielectric on a portion of the buried pattern; and an integrated circuit die on the buried pattern.