发明名称 附散热座功率模组用基板及其制造方法
摘要 将散热座的最大长度订为L、散热座的翘曲量订为Z,使相对于金属层使散热座的接合面成为凹状之变形所造成的翘曲量Z订为正值,使接合面成为凸状之变形所造成的翘曲量订为负值,则于25℃下测定之最大长度L与翘曲量Z的比率Z/L,为-0.005以上0.005以下之范围内,加热至280℃时,及于该加热后冷却至25℃时,比率Z/L仍为-0.005以上0.005以下之范围内。
申请公布号 TW201530709 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW103135202 申请日期 2014.10.09
申请人 三菱综合材料股份有限公司 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 发明人 大开智哉 OOHIRAKI, TOMOYA;大井宗太郎 OI, SOTARO
分类号 H01L23/15(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L21/56(2006.01) 主分类号 H01L23/15(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP