基板处理方法及基板处理装置;SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

摘要

本发明旨在提供一种基板处理方法及基板处理装置，可更抑制于基板表面露出之金属配线之腐蚀或氧化。其中，本发明系一基板处理装置（1），包含处理室（2），该处理室（2）配置有基板（W），被供给处理基板W之基板处理液。此装置，包含：惰性气体充填机构（18、39、41），于配置有基板W之处理室（2）中充填惰性气体；及触媒单元（21），位于处理室（2）之附近或内部，充填有使于超纯水添加氢而成之氢溶解水通过之铂族类金属触媒；且作为该基板处理液，对处理室（2）内供给使该氢溶解水通过铂族类金属触媒而获得之氢溶解处理液。