发明名称 |
液体处理治具及液体处理方法 |
摘要 |
本发明之课题在于适当地进行对于被处理体之处理液之供给至排出,且适当地处理该被处理体。;模板20包括:液体处理部23,其形成于模板20之正面20a,用以藉由镀敷液而对晶圆进行镀敷处理;液体供给部21,其对液体处理部23供给镀敷液;液体排出部25,其自液体处理部23排出镀敷液;液体供给路径22,其将液体供给部21与液体处理部23连接;及液体排出路径24,其将液体处理部23与液体排出部25连接。液体供给部21、液体供给路径22、液体处理部23、液体排出路径24、液体排出部25以使镀敷液藉由其毛细管现象而流通之方式设置。 |
申请公布号 |
TW201529176 |
申请公布日期 |
2015.08.01 |
申请号 |
TW103135871 |
申请日期 |
2014.10.16 |
申请人 |
东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED |
发明人 |
坂本和生 SAKAMOTO, KAZUO;岩津春生 IWATSU, HARUO |
分类号 |
B05C11/105(2006.01);C25D5/08(2006.01);H01L23/522(2006.01) |
主分类号 |
B05C11/105(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |