发明名称 液体处理治具及液体处理方法
摘要 本发明之课题在于适当地进行对于被处理体之处理液之供给至排出,且适当地处理该被处理体。;模板20包括:液体处理部23,其形成于模板20之正面20a,用以藉由镀敷液而对晶圆进行镀敷处理;液体供给部21,其对液体处理部23供给镀敷液;液体排出部25,其自液体处理部23排出镀敷液;液体供给路径22,其将液体供给部21与液体处理部23连接;及液体排出路径24,其将液体处理部23与液体排出部25连接。液体供给部21、液体供给路径22、液体处理部23、液体排出路径24、液体排出部25以使镀敷液藉由其毛细管现象而流通之方式设置。
申请公布号 TW201529176 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW103135871 申请日期 2014.10.16
申请人 东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 坂本和生 SAKAMOTO, KAZUO;岩津春生 IWATSU, HARUO
分类号 B05C11/105(2006.01);C25D5/08(2006.01);H01L23/522(2006.01) 主分类号 B05C11/105(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP