導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体

摘要

電極間を電気的に接続して接続構造体を得た場合に、得られた接続構造体における接続抵抗を低くし、ボイドの発生を抑制することができる導電性粒子及び導電材料を提供する。本発明に係る導電性粒子１は、はんだ３を導電性の表面１ａに有する。はんだ３の表面に、カルボキシル基を含む基が共有結合している。本発明に係る導電材料は、導電性粒子１とバインダー樹脂とを含む。