| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Vorrichtungsträger, einen ersten Halbleiter-Chip, welcher auf dem Vorrichtungsträger angebracht ist, und einen zweiten Halbleiter-Chip, welcher auf dem Vorrichtungsträger angebracht ist. Ferner umfasst die Halbleitervorrichtung einen ersten Kontaktclip, welcher an eine erste Elektrode des ersten Halbleiter-Chips gebondet ist, einen zweiten Kontaktclip, welcher an eine erste Elektrode des zweiten Halbleiter-Chips gebondet ist, und einen isolierenden Verbinder, welcher ausgelegt ist, um den ersten Kontaktclip und den zweiten Kontaktclip zusammenzuhalten. |
