发明名称 |
Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Fertigen eines elektronischen Bauelements |
摘要 |
Ein elektronisches Bauelement enthält einen Halbleiterchip, der eine Elektrode, ein Substratelement und ein Kontaktelement enthält, das die Elektrode mit dem Substratelement verbindet. Das elektronische Bauelement enthält weiter eine Einkapselungsmasse, die ausgestaltet ist, um das Kontaktelement mindestens teilweise freigelegt zu lassen, sodass sich eine Wärmesenke mit dem Kontaktelement verbinden lässt. |
申请公布号 |
DE102015100862(A1) |
申请公布日期 |
2015.07.30 |
申请号 |
DE201510100862 |
申请日期 |
2015.01.21 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
OTREMBA, RALF;LEE, TECK SIM;SCHIESS, KLAUS;HOEGLAUER, JOSEF;SCHREDL, JÜRGEN;SCHLOEGEL, XAVER |
分类号 |
H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/488 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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