| 摘要 |
【課題】水晶振動子を回路基板にはんだ付けする際に、溶融したはんだが、水晶振動片の接合膜に接触すると、接合膜がはんだ中に吸収されて接続不良を起こすことがある。溶融したはんだが、水晶振動片の接合膜に接触しにくい水晶振動子を提供する。【解決手段】水晶振動子（１０）は、側面から底面にかけて第１電極（４０）が形成された下側ガラス板（３２）と、前記下側ガラス板（３２）上に設けられ、前記下側のガラス板（３２）に接する面に前記第１電極（４０）に接続する第２電極（２４，２５）が形成された水晶板（２０）と、前記水晶板（２０）上に設けられた上側ガラス板（３０）とを有し、前記下側ガラス板（３２）の電極が形成された側面には、該下側ガラス板（３２）の上下面に平行で該側面の端部から端部にわたる突起部（３３）が設けられ、前記第１電極（４０）は、前記突起部（３３）表面を含め前記側面に形成されている。 |
