| 摘要 |
それぞれが絶縁性部材からなり、互いに対向し熱的に接続された第１のヒートシンク（２０）及び第２のヒートシンク（３０）と、半導体発光素子（１０）とを備えている。 半導体発光素子は、第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとの間の空隙部（３１ｃ）に保持されている。第２のヒートシンクは、第１のヒートシンクとの対向面に第１の電極及び第２の電極を有し、対向面の裏面に第３の電極及び第４の電極を有し、第１の電極は発光素子の下部電極と接続されており、第２の電極は発光素子の上部電極と接続されている。第１の電極と第３の電極、及び第２の電極と第４の電極とは接続されている。 |
