半導体装置の製造方法

摘要

半導体装置を容易に製造し得る方法を提供する。半導体材料からなる基板１０の一主面１０ｂの一部分の上に、ｐ型半導体層１２ｐを形成するｐ型半導体層形成工程を行う。ｐ型半導体層１２ｐの上を含め、基板１０の一主面１０ｂの上にｎ型半導体層２３ｎを形成する。ｎ型半導体層２３ｎのｐ型半導体層１２ｐの上に位置する部分の少なくとも一部をアルカリエッチング液を用いてエッチングする。