发明名称 樹脂多層基板
摘要 <p>樹脂多層基板(101)は、複数の樹脂層(2)が積層されることによって形成された樹脂構造体(3)と、樹脂構造体(3)の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品および樹脂構造体(3)の表面に実装された実装部品のうちいずれかであるところの1以上の配置部品(4)とを備え、樹脂構造体(3)は、樹脂層(2)が第1の積層数だけ積層されたフレキシブル部(21)と樹脂層(2)が前記第1の積層数より大きい第2の積層数だけ積層されたリジッド部(22)とを含み、平面的に見て、フレキシブル部(21)は矩形でない形状となっており、1以上の配置部品(4)のうちフレキシブル部(21)とリジッド部(22)との境界線に最も近いものは、前記境界線に最も近い辺が前記境界線に対して平行となるように配置されている。</p>
申请公布号 JPWO2013125559(A1) 申请公布日期 2015.07.30
申请号 JP20140500729 申请日期 2013.02.20
申请人 发明人
分类号 H05K3/46;H05K1/02 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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