发明名称 基板、発光装置及び照明装置
摘要 <p>複数のLED(30)が素子列として直線状に実装される基板(10)であって、素子列を挟むように形成された第1配線(21)及び第2配線(22)を有する。第1配線(21)は、主に素子列の列方向に延びる第1主配線部(21b)と、第1主配線部(21b)に接続され、LED(30)との接続を行うための箇所を有する第1接続部(21a)とを有する。第2配線(22)は、主に素子列の列方向に延びる第2主配線部(22b)と、第2主配線部(22b)に接続され、LED(30)との接続を行うための箇所を有する第2接続部(22a)とを有する。LED実装位置(30a)における第1主配線部(21b)と第2主配線部(22b)との間隔は、LED実装位置(30a)以外の他の位置における第1主配線部(21b)と第2主配線部(22b)との間隔よりも大きい。</p>
申请公布号 JPWO2013136389(A1) 申请公布日期 2015.07.30
申请号 JP20130500679 申请日期 2012.10.18
申请人 发明人
分类号 H01L33/62;F21S2/00 主分类号 H01L33/62
代理机构 代理人
主权项
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