Leistungselektronikmodul mit 3D-gefertigtem Kühler

摘要

Ein erster Erfindungsaspekt führt ein Herstellungsverfahren für ein Leistungselektronikmodul (1) ein. Das erfindungsgemäße Verfahren verfügt wenigstens über folgende Schritte: – Bereitstellen eines Leistungselektronikbauteils (8); und – Auftragen einer Kühlstruktur (9) direkt auf das Leistungselektronikbauteil (8) mittels eines dreidimensionalen schichtweisen Auftragsverfahrens. Ein zweiter Erfindungsaspekt betrifft das durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellte oder herstellbare Leistungselektronikmodul (1).