| 摘要 |
Eine mikroelektronische Struktur, die ein mikroelektronisches Paket enthält, das mindestens eine mikroelektronische Komponente umfasst, befestigt an einem mikroelektronischen Interposer, wobei das mikroelektronische Paket an einem mikroelektronischen Substrat angebracht wird, sodass die mikroelektronische Komponente zwischen dem mikroelektronischen Interposer und dem mikroelektronischen Substrat angeordnet ist und elektrisch mit diesen beiden kommuniziert. |
