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发明名称
光起電力装置
摘要
本発明に係る光起電力装置(100)は、結晶系半導体の基板(10)と、基板(10)の主面上に形成された第1非晶質層(12a)と、を備え、基板(10)と第1非晶質層(12a)との界面において、基板(10)との界面近傍から膜厚方向に沿って階段状に減少するp型ドーパント密度プロファイルを有することにより、再結合中心の増加を抑えつつ導電率を向上でき、発電効率を向上することができる。
申请公布号
JPWO2013128628(A1)
申请公布日期
2015.07.30
申请号
JP20140501925
申请日期
2012.03.02
申请人
パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人
角村 泰史;大鐘 章義;馬場 俊明
分类号
H01L31/0747
主分类号
H01L31/0747
代理机构
代理人
主权项
地址
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