半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置

摘要

エポキシ樹脂、硬化剤及び下記式（１−１）又は（１−２）で表される基を有する化合物からなるフラックス剤を含有する、半導体用接着剤。［式中、Ｒ１は電子供与性基を示し、複数存在するＲ１は互いに同一でも異なっていてもよい。］