封止用樹脂シートの製造方法

摘要

基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するための封止用樹脂シートを安価に製造し、封止用樹脂シートへの気泡の混入を抑制する。第１工程にて、半硬化状態の樹脂体２２を、対向する１対の押圧板２３、２５と外周側に設けた側板２４とにより囲まれた空間２６内に配置する。第２工程にて、空間２６内を真空引きし、樹脂体２２を硬化温度より低い温度で加熱し、押圧板２３、２５により０．００４ｍｍ／秒以上０．０６ｍｍ／秒以下の押圧速度で押圧して延ばす。これにより、封止用樹脂シート１１を作製する。