Herstellungsverfahren für selektive elektronische Einkapselungsmodule

摘要

Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für selektive elektronische Einkapselungsmodule, das folgende Schritte umfasst: Anordnen einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen (120) auf der Oberfläche eines Substrats (110); Spritzen eines flüssigen lichtempfindlichen Harzstoffs (130’) auf die Oberfläche des Substrats (110); Bestrahlen des flüssigen lichtempfindlichen Harzstoffs (130’) mit ultraviolettem Licht, um eine Eindämmungsstruktur (130) zu bilden, die mindestens eines der elektronischen Bauelemente (120) eindämmt; Einfüllen eines Einkapselungsmaterials (140’) in die Eindämmungsstruktur (130), wobei das Einkapselungsmaterial (140’) das mindestens eine elektronische Bauelement (120) umhüllt; und Erstarren des Einkapselungsmaterials (140’), um ein Einkapselungselement (140) zu bilden, das das mindestens eine elektronische Bauelement (120) umhüllt.