发明名称 接着シート及び半導体装置の製造方法
摘要 本発明の接着シートは、(A)高分子量成分と、(B1)軟化点が50℃未満の熱硬化性成分と、(B2)軟化点が50℃以上100℃以下の熱硬化性成分と、(C)軟化点が100℃以下のフェノール樹脂と、を含む樹脂組成物からなり、当該樹脂組成物100質量%を基準として、前記(A)高分子量成分を11〜22質量%、前記(B1)軟化点が50℃未満の熱硬化性成分を10〜20質量%、前記(B2)軟化点が50℃以上100℃以下の熱硬化性成分を10〜20質量%、前記(C)軟化点が100℃以下のフェノール樹脂を15〜30質量%含有する。
申请公布号 JPWO2013133275(A1) 申请公布日期 2015.07.30
申请号 JP20140503856 申请日期 2013.03.05
申请人 日立化成株式会社 发明人 小玉 めぐみ;徳安 孝寛;岩倉 哲郎
分类号 C09J7/00;C09J161/20;C09J201/00;H01L21/52 主分类号 C09J7/00
代理机构 代理人
主权项
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