半導体装置及びその製造方法

摘要

半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の製造方法であって、上記接続部の少なくとも一部を、下記式（１−１）又は（１−２）で表される基を有する化合物を含有する半導体用接着剤を用いて封止する工程を備える、半導体装置の製造方法。【化１】［式中、Ｒ１は電子供与性基を示し、複数存在するＲ１は互いに同一でも異なっていてもよい。］