发明名称 金属粉ペースト、及びその製造方法
摘要 チップ積層セラミックコンデンサー用電極の製造に好適に使用可能な、焼結遅延性に優れた、表面処理された金属粉ペースト、及びその製造方法を、Si、Ti、Al、Zr、Ce、Snのうちいずれか1種以上の付着量が金属粉1gに対して200〜16000μg、金属粉に対するNの重量%が0.02%以上である、表面処理された金属粉と、カルボキシル基を有する有機物が、溶剤に分散されて含まれる、金属粉ペーストによって提供する
申请公布号 JPWO2013125659(A1) 申请公布日期 2015.07.30
申请号 JP20140500934 申请日期 2013.02.21
申请人 发明人
分类号 H01B1/22;H01B1/00;H01B1/16;H01B13/00;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人
主权项
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