背腔扩大式立体声阵列式微机电麦克风封装结构

摘要

本实用新型公开了一种背腔扩大式立体声阵列式微机电麦克风封装结构，包含一微机电芯片、一线路基板、一环状胶框以及一背腔扩大罩。微机电芯片的背面形成有一开口朝向背面的背腔穴，背腔穴的底部设有阵列通气孔，芯片主动面设置有压感膜。线路基板具有贯穿的外音孔，线路基板以留间隙方式贴合于微机电芯片的主动面。环状胶框粘合微机电芯片与线路基板。背腔扩大罩结合于微机电芯片的背面，并且背腔扩大罩具有一内凹的罩空间，以使背腔穴与罩空间构成为一扩大式气密背腔空间。故整合型阵列式微机电麦克风芯片于芯片尺寸封装并具有气密背腔扩大的优点。

主权项

一种背腔扩大式立体声阵列式微机电麦克风封装结构，其特征在于，包含：   一微机电芯片，其具有一主动面以及一背面，该背面形成有一开口朝向该背面的背腔穴，该背腔穴的底部设有复数个阵列的通气孔，该主动面设置有一压感膜；   一线路基板，其具有一贴合面、一外接合面以及一贯穿该线路基板的外音孔，该贴合面以留间隙方式贴合于该微机电芯片的该主动面；   一环状胶框，其粘合该微机电芯片的该主动面周边与该线路基板的该贴合面的周边；以及   一背腔扩大罩，其结合于该微机电芯片的该背面，以气密该背腔穴，并且该背腔扩大罩具有一内凹的罩空间，以使该背腔穴与该罩空间构成为一扩大式气密背腔空间。