发明名称 |
一种横向导通GaN基发光器件生长及制备方法 |
摘要 |
本发明公开一种横向导通GaN基发光器件的生长及制备方法,其中横向导电通道为GaN层和AlGaN层界面处形成的二维电子气。是利用一次外延生长二维电子气形成导电通道,减小横向导通器件的串联电阻。制备过程包括一次外延生长形成的二维电子气导电通道,二次选择区域生长的发光器件结构及器件制备工艺中的透明导电层、p型电极和n型电极。本发明在发光器件中制备二维电子气导电通道,使发光器件具有串联电阻小的特点。 |
申请公布号 |
CN104810448A |
申请公布日期 |
2015.07.29 |
申请号 |
CN201510142134.1 |
申请日期 |
2015.03.27 |
申请人 |
中山大学 |
发明人 |
张佰君;罗慧;刘扬 |
分类号 |
H01L33/14(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/14(2010.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
林丽明 |
主权项 |
一种横向导通GaN基发光器件的生长及制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:在衬底上生长GaN层;步骤2:在GaN层上生长AlGaN层;上述步骤1至2为一次生长阶段;步骤3:在AlGaN层上制备图形化掩蔽膜,且在图形化掩蔽膜上选择性开口使部分AlGaN层露出;步骤4:在上述图形化掩蔽膜及露出的AlGaN层上依次选择性外延生长n型GaN层、InGaN/GaN有源层及p型GaN基覆盖层;上述步骤3和4为二次生长阶段;步骤5:在p型GaN基覆盖层正面沉积透明导电层,与p型GaN基覆盖层形成欧姆接触;步骤6:在透明导电层上制备p型电极,在图形化掩蔽膜上还开口露出GaN层或AlGaN层,并在GaN层或AlGaN层露出处制备n型电极;上述GaN层与AlGaN层界面处为二维电子气导电通道。 |
地址 |
510275 广东省广州市海珠区新港西路135号 |