发明名称 ハンドル基板および半導体用複合ウエハー
摘要 半導体用複合ウエハーのハンドル基板において、ノッチを形成したウエハーのパーティクルを抑制できるようにする。半導体用複合ウエハーのハンドル基板1A、1Bが多結晶セラミックス焼結体により形成されており、外周縁部にノッチ2A、2Bを有している。ノッチが焼成面によって形成されている。
申请公布号 JP5755390(B1) 申请公布日期 2015.07.29
申请号 JP20150511532 申请日期 2014.10.15
申请人 日本碍子株式会社 发明人 高垣 達朗;岩崎 康範;宮澤 杉夫;井出 晃啓;中西 宏和
分类号 H01L21/02;C04B35/00;C04B35/115;H01L27/12 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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