发明名称 |
ハンドル基板および半導体用複合ウエハー |
摘要 |
半導体用複合ウエハーのハンドル基板において、ノッチを形成したウエハーのパーティクルを抑制できるようにする。半導体用複合ウエハーのハンドル基板1A、1Bが多結晶セラミックス焼結体により形成されており、外周縁部にノッチ2A、2Bを有している。ノッチが焼成面によって形成されている。 |
申请公布号 |
JP5755390(B1) |
申请公布日期 |
2015.07.29 |
申请号 |
JP20150511532 |
申请日期 |
2014.10.15 |
申请人 |
日本碍子株式会社 |
发明人 |
高垣 達朗;岩崎 康範;宮澤 杉夫;井出 晃啓;中西 宏和 |
分类号 |
H01L21/02;C04B35/00;C04B35/115;H01L27/12 |
主分类号 |
H01L21/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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