无源元件结构及其制作方法

摘要

一种无源元件结构及其制作方法，该无源元件结构的制作方法包含下列步骤：提供具有多个焊垫的基板；于基板上形成保护层，且焊垫分别由保护层的多个保护层开口露出；于焊垫与保护层上形成导电层；于导电层上形成图案化的光阻层，且紧邻保护层开口的导电层由光阻层的多个光阻层开口露出；于光阻层开口中的导电层上分别电镀多个铜块；去除光阻层与未被铜块覆盖的导电层；于铜块与保护层上形成阻隔层，其中铜块的至少一个由阻隔层的阻隔层开口露出；以及于露出阻隔层开口的铜块上依序化学镀扩散阻障层与抗氧化层。本发明不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费，且能降低无源元件结构的线路总电阻值，使无源元件结构的电感品质系数得以提升。

主权项

一种无源元件结构，其特征在于，包含：一基板，具有多个焊垫；一保护层，位于该基板与所述焊垫上，该保护层具有多个保护层开口，所述保护层开口分别与所述焊垫位置对应；一图案化的导电层，位于所述焊垫与该保护层紧邻所述保护层开口的表面上；多个铜块，位于该导电层上；一扩散阻障层，位于所述铜块的至少一个上；以及一抗氧化层，覆盖于该扩散阻障层。