计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法

摘要

本发明涉及计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法。其中，纳米尺寸的金属微粒组合物包括第一金属，第一金属具有大约20纳米或更小的微粒尺寸。纳米尺寸的金属微粒可以包括第二金属，第二金属形成了在第一金属周围的壳。也披露了使用了纳米尺寸的金属微粒组合物的微电子封装。也披露了组装微电子封装的方法。也披露了包括纳米尺寸的金属微粒组合物的计算系统。

主权项

一种计算系统，其包括：布置在安装基片上的微电子管芯；接触管芯的金属微粒组合物，金属微粒组合物包括：第一金属，第一金属从铜、银、金、铅和锡中选择且具有在小于或等于20纳米的范围内的颗粒尺寸；第二金属，第二金属从铜、银、铅和锡中选择，第一金属构成为核，且第二金属构成为壳，且金属微粒组合物具有等于或低于400摄氏度的熔化温度；联接到管芯接附焊料隆起焊盘的输入设备和输出设备的至少一个；和联接到微电子管芯的动态随机存取数据存储器。