发明名称 一种射频拉远模块及其组装方法、基站及通信系统
摘要 本发明实施例提供一种射频拉远模块及其组装方法、基站及通信系统,涉及通信领域,能够实现PCB两面散热,散热效率高。该射频拉远模块包括:上箱体,上箱体包括上散热部;下箱体,下箱体包括下散热部;第一印刷电路板PCB组和第二PCB组,第二PCB组固定于下箱体上;所述第一PCB组:固定在下箱体的上表面,且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接,或固定在上箱体的下表面,且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件,所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触;所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。本发明实施例提供的射频拉远模块及其组装方法用于射频拉远模块的散热。
申请公布号 CN102612300B 申请公布日期 2015.07.29
申请号 CN201210042036.7 申请日期 2012.02.23
申请人 华为技术有限公司 发明人 沈小辉;谭胜斌;龚坚;王超;冯云
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H04W88/08(2009.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种射频拉远模块,包括:上箱体,所述上箱体包括上散热部;下箱体,所述下箱体包括下散热部;其特征在于,还包括:第一印刷电路板(PCB)组和第二印刷电路板(PCB)组,所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠,所述第二PCB组固定于所述下箱体的上表面;所述第一PCB组:直接固定在所述下箱体的上表面,且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接,所述第一PCB组上设置有第一盒式结构件,所述第一盒式结构件与所述下箱体的上表面接触或所述第一盒式结构件直接在所述下箱体的上表面做出,所述第一盒式结构件的金属材料导热至所述下箱体上的下散热部,或直接固定在所述上箱体的下表面,且在所述第一PCB组上设置有第二盒式结构件,所述第二盒式结构件与所述下箱体接触,所述第二盒式结构件的金属材料导热至所述下箱体上的下散热部。
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